30g Carbon Compounds Wärmeleitpaste für CPU GPU LED Kühler PC 1.93WMK HY510

Lieferumfang:
30 g Spritze

Unsere hochwertige Wärmeleitpaste hat eine Hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Wärmeleitung und hohe Wärmedämmung.
Mit der niedrigen thermischen Impedanz und der angepassten Viskosität, liefert sie eine sehr gute Wärmeübertragung von 1.9W/MK und kann leicht und gleichmäßig verteilt werden.
Sie hat einen geringen thermischen Widerstand, ist elektrisch nicht leitend, nichthärtend und nicht korrosiv.
Die Paste ist nicht flüchtig, ist ungiftig, geruchlos und nicht ätzend.

Behälter: Spritze
Gewicht: 30g
Farbe: silber-grau
Verdampfung <0.001
Wärmeleitfähigkeit : > 1.9W/MK
Thermischer Widerstand: > 0.225
Betriebstemperatur: -30 bis +150Grad

Zusammensetzung:

50 % Silikon-Verbindungen (Silicone Compounds): Die flüssige Basis besteht hier aus einem deutlich höheren Anteil an synthetischem Silikonöl als bei den High-End-Geschwistern (wie der HY880). Dies macht die Paste wesentlich flüssiger, weicher und leichter zu verstreichen.

30 % Kohlenstoff-Verbindungen (Carbon Compounds): Mikroskopisch kleine Kohlenstoff-Mikropartikel helfen dabei, die mikroskopischen Luftspalten zwischen Chip und Kühler zu schließen.

20 % Metalloxid-Verbindungen: Hauptsächlich feinkörniges Aluminiumoxid und Zinkoxid. Diese klassischen Keramik-/Metalloxide sorgen für die thermische Grundleitfähigkeit.